无预警发布！华为已成功突破美国封锁？

美国商务部2019年以安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，但华为否认构成安全风险。在蛰伏3年后，华为最新旗舰机型“Mate 60 Pro”29日中午忽然在华为官方电商网站上线，售价人民币6999元，不仅事先没有预告、提前宣传，就连新品发表会也刻意安排至九月，似乎有意与苹果最新款iPhone一较高下。

而让外界更加关注的是，华为新款手机的诞生背后，是否意味著能支援5G网络、突破美国封锁的技术已经诞生，甚至可以认为中国半导体产业能大步向前。根据《Technews》、《Technews》与中媒《IT之家》报道，事实上中芯国际代工的华为“麒麟9000S行动处理器”，其生产关键仍在美国控制下，想找到机会突破仍十分困难。

报道提到，2021年中芯国际已经出货过7nm芯片，所以当时已有能力量产 7nm 製程，这次的华为芯片也属于同一个世代的製程技术，使用设备则是荷兰艾司摩尔（ASML）的 DUV，并非中国国产设备；同时，在美国商务部与拜登决策下，中芯国际取得可以替华为代工 5nm 芯片的授权，只是受限于中芯国际仍是EUV曝光机全面禁售的对象，因此未来数年内中国难以突破製程技术，“麒麟 9000S ”被认为将是眼下最好的製程技术结果。

目前，“Mate 60 Pro”已在华为官网售罄，但报道引述消息人士说法称华为已经早有准备，消息之所以震撼是因为华为提前在良率低、产量不足的情况下直接发布了消息，原先预期要到年底才会达到足够产能和备货，同时华为也替“Mate 60 Pro”系列准备了百万台的备货，就等今年九月发表会正式公佈详情。

值得注意的是，彭博（Bloomberg）此前报道也提到，美国半导体协会（SIA）警告中国科技巨擘华为去年开始投入芯片生产，不仅收到政府提供约300亿美元官方补助，还藉此收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。报道提到，华为若以其他公司名义设厂，就有可能规避美国政府限制，并以间接方式采购美国芯片制造设备；彭博认为，美国半导体协会的警告可能是在告诉艾司摩尔与辉达公司（Nvidia Corp.），某些中国企业可能会隐瞒他们与华为等黑名单实体的关係。